Sakumaha urang terang, évaporasi vakum sareng sputtering ion biasana dianggo dina palapis vakum.Naon bédana antara lapisan évaporasi sareng lapisan sputtering?Salajengna, para ahli téknis ti RSM bakal ngabagi sareng urang.
Lapisan évaporasi vakum nyaéta pikeun memanaskeun bahan anu bakal diuapkeun kana suhu anu tangtu ku cara pemanasan résistansi atanapi sinar éléktron sareng bombardment laser dina lingkungan anu tingkat vakum henteu kirang ti 10-2Pa, supados énergi geter termal molekul atanapi atom dina bahan ngaleuwihan énergi mengikat beungeut, ku kituna sajumlah badag molekul atawa atom menguap atawa sublimate, sarta langsung endapanana dina substrat pikeun ngabentuk pilem.Ion sputtering palapis ngagunakeun gerakan-speed tinggi ion positif dihasilkeun ku ngurangan gas dina aksi médan listrik pikeun bombard udagan salaku katoda, ku kituna atom atawa molekul dina udagan kabur sarta endapanana kana beungeut workpiece plated pikeun ngabentuk. film diperlukeun.
Metodeu paling ilahar dipake tina palapis évaporasi vakum nyaéta pemanasan lalawanan, nu boga kaunggulan struktur basajan, béaya rendah sarta operasi merenah;Karugianna nyaéta henteu cocog pikeun logam refractory sareng bahan diéléktrik tahan suhu luhur.Pemanasan sinar éléktron sareng pemanasan laser tiasa ngatasi kakurangan pemanasan lalawanan.Dina pemanasan sinar éléktron, sinar éléktron fokus dipaké pikeun langsung panas bahan bombarded, sarta énergi kinétik tina beam éléktron jadi énergi panas, nu ngajadikeun bahan menguap.Pemanasan laser ngagunakeun laser kakuatan tinggi salaku sumber pemanasan, tapi kusabab biaya tinggi laser kakuatan tinggi, éta ngan tiasa dianggo dina sababaraha laboratorium panalungtikan ayeuna.
Téknologi sputtering béda ti téknologi évaporasi vakum."Sputtering" nujul kana fenomena nu muatan partikel bombard permukaan padet (target) sarta nyieun atom padet atawa molekul némbak kaluar tina beungeut cai.Seuseueurna partikel anu dipancarkeun aya dina kaayaan atom, anu sering disebut atom sputtered.Partikel sputtered dipaké pikeun bombard target bisa mangrupa éléktron, ion atawa partikel nétral.Kusabab ion gampang ngagancangkeun dina médan listrik pikeun kéngingkeun énergi kinétik anu diperyogikeun, kalolobaanana ngagunakeun ion salaku partikel anu dibom.Prosés sputtering dumasar kana glow discharge, nyaeta, sputtering ion asalna tina ngurangan gas.Téknologi sputtering anu béda ngadopsi mode pelepasan cahaya anu béda.DC dioda sputtering ngagunakeun DC glow ngurangan;Triode sputtering mangrupakeun ngurangan glow dirojong ku katoda panas;RF sputtering ngagunakeun RF glow ngurangan;Magnetron sputtering mangrupakeun ngurangan glow dikawasa ku médan magnét annular.
Dibandingkeun sareng palapis évaporasi vakum, palapis sputtering ngagaduhan seueur kaunggulan.Contona, sagala zat bisa sputtered, utamana unsur jeung sanyawa kalawan titik lebur tinggi na tekanan uap low;The adhesion antara pilem sputtered jeung substrat téh alus;dénsitas pilem tinggi;Ketebalan pilem tiasa dikontrol sareng kaulanganna saé.Karugianna nyaéta alat-alatna rumit sareng ngabutuhkeun alat-alat tegangan tinggi.
Salaku tambahan, kombinasi metode évaporasi sareng metode sputtering nyaéta palapis ion.Kaunggulan tina metoda ieu nyaeta film diala boga adhesion kuat kalawan substrat, laju déposisi tinggi jeung dénsitas pilem tinggi.
waktos pos: Jul-20-2022