Palapis vakum nujul kana pemanasan sarta evaporating sumber évaporasi dina vakum atawa sputtering kalawan bombardment ion gancangan, sarta depositing eta dina beungeut substrat pikeun ngabentuk single-lapisan atawa multi-lapisan pilem.Naon prinsip palapis vakum?Salajengna, redaktur RSM bakal ngawanohkeun ka urang.
1. Vakum évaporasi palapis
Lapisan évaporasi ngabutuhkeun jarak antara molekul uap atanapi atom ti sumber évaporasi sareng substrat anu bakal dilapis kedah langkung handap tina jalur bébas rata-rata molekul gas sésa-sésa di ruangan palapis, ku kituna pikeun mastikeun yén molekul uap tina lapisan. évaporasi bisa ngahontal beungeut substrat tanpa tabrakan.Mastikeun yén pilem téh murni tur teguh, sarta évaporasi moal ngoksidasi.
2. Vakum sputtering palapis
Dina vakum, nalika ion gancangan tabrakan jeung padet, di hiji sisi, kristal ruksak, di sisi séjén, tabrakan jeung atom nu nyieun kristal, sarta tungtungna atom atawa molekul dina beungeut padet. ngocor ka luar.Bahan sputtered ieu plated dina substrat pikeun ngabentuk pilem ipis, nu disebut vakum sputter plating.Aya seueur metode sputtering, diantarana sputtering dioda mangrupikeun anu pangheulana.Numutkeun target katoda anu béda, éta tiasa dibagi kana arus langsung (DC) sareng frékuénsi luhur (RF).Jumlah atom sputtered ku impacting beungeut target kalawan ion disebut sputtering laju.Kalawan laju sputtering tinggi, laju formasi pilem téh gancang.Laju sputtering aya hubunganana sareng énergi sareng jinis ion sareng jinis bahan target.Sacara umum, laju sputtering naek kalawan ngaronjatna énergi ion manusa, sarta laju sputtering logam mulia leuwih luhur.
waktos pos: Jul-14-2022